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8月半导体制造设备账单同比增长37.6%

与2020年同期相比,2021年8月半导体制造业务增长了35%以上。

通过半 2021年9月27日
提供:CFE媒体与技术

根据9月20日半设备市场数据订阅(EMDS)汇总报告,2021年8月2021年8月2021年8月2020年8月的账单超过37.6%。

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示,"在连续八个月业绩创纪录后,北美半导体设备制造商8月业绩料较7月疲弱。"“尽管如此,账单继续反映出对半导体设备的强劲需求和同比稳定增长。”

由数字转换和其他技术趋势,全球半导体设备投资为前端晶圆厂在2022年预计将达到近1000亿美元,以满足soar-ing需求电子2021年预计超过900亿美元后,这两个新记录,半在其世界工厂Fore-cast报告中表示,9月14日。SEMI EMDS报告使用了北美半导体设备制造商的全球账单的三个月移动平均值。

下面,数字是数百万美元。半导体制造设备金属杂志(3-Mo。AVG。,2021,同比%增加)

3650 .0 8美元,预备考试。, 37.6%的

$3,857.4七月,终版,49.8%

3690美元6。2 59.2%

3588美元5 5 53.1%

4月。9 3428美元,50.3%

3月。9 3273美元,47.9%

资料来源:semi,www.semi.org

-编辑自CFE Media内容合作伙伴SEMI的新闻稿。